在随后举行的 2024 全球电子成就奖评选中，德州仪器的传感器产品 AWR2544 及微控制器产品 MSPM0G3507 分别荣获年度创新产品奖◆★◆■■。德州仪器中国深圳区域总经理邱劲伟先生受邀出席颁奖盛典并代表领奖。
芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(
最新财报，2023年第四季度营业收入约为40.8亿美元★★★■◆■，同比下滑13%◆◆，不及分析师预期的41.2亿美元；第四季度净利润约为13◆★★★◆.7亿美元，同比下滑30%◆★。该公司预计★◆■，
，该买入还是卖出★★■■? /
边缘 AI 在汽车行业的应用展现了其巨大的潜力。通过将智能融入摄像头和雷达传感器，汽车能够更好地理解周围环境ag真人，实现更高水平的安全性、辅助性和自主性★■■★■◆。此外，边缘 AI 还在工业系统★◆■■★、智能家居等领域发挥着重要作用◆★，例如通过预测性维护提高系统可靠性ag真人，以及通过智能门铃减少不必要的警报等。
（TI）与Nullmax的联合展台成为焦点。Nullmax展示了其MaxDrive智能驾驶方案，该方案集成了
”——国际集成电路展览会暨研讨会，已于11月5日至6日在深圳会展中心（福田）隆重举行■◆。此次盛会汇集了全球集成电路行业的专家和企业代表，旨在促进技术交流与合作，共同探讨集成电路产业的最新动态及发展趋势。
德州仪器凭借在数字信号处理、广泛的硬件和软件产品组合以及深厚的系统专业知识获得了业内专家及广大电子爱好者的一致认可■◆■◆。此次 2024 全球电子成就奖评选中，AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片获得年度传感器奖，MSPM0G3507 微控制器获得年度微控制器奖。
(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布◆■，将于 7 月 8 日至 10 日
慕尼黑上海电子展 /
德州仪器专为卫星雷达架构设计推出了AWR2544 单芯片雷达传感器。AWR2544 采用了先进的波导接口封装 (LOP) 技术◆◆■■，支持使传感器范围扩展到 200 米以上，并可以将雷达传感器模块的尺寸缩小 30%。作为德州仪器第二代自发自收的毫米波传感器★★，AWR2544 增加了天线的收发数，同时提高了天线的精度，以增强传感器融合和ADAS 决策能力■★，实现更高水平的自动性★■■★。
(TI) 近日宣布，即将在 4 月 9 日至 11 日于德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示新款嵌入式处理和连接产品◆★■■★◆，赋能更安全、更智能、更可持续的未来★★。
HarmonyOS NEXT应用元服务开发Intents Kit（意图框架服务）本地搜索接入方案
作为人工智能物联网技术融合的产物◆★◆■■，边缘 AI 正以前所未有的速度发展■◆，成为推动各行各业数字化转型的关键力量■★◆◆。德州仪器嵌入式处理产品高级副总裁 Amichai Ron 在视频演讲中指出：“边缘 AI 技术的出现■★◆★，使得设计师能够利用现有数据创建更好的应用程序，将计算能力更接近数据源，从而改善响应时间■■★◆、降低功耗并增强数据隐私。”
具有SPI接口和诊断功能的72mΩ四通道智能高侧开关TPS274C65xS数据表
德州仪器的可扩展产品组合◆■■，包括微控制器■★■◆■★、微处理器★★■★◆、无线连接和基于雷达的设备，均配备了集成的 AI 加速器，能够支持各种边缘 AI 应用。同时■◆★，德州仪器还提供了完整的软件和工具解决方案，无论您在 AI 方面的背景如何，都能轻松上手开发。
■★■★◆：汽车需求走弱 /
高级副总裁 Amichai Ron 受邀参加同期举办以“边缘·芯未来”为主题的“全球 CEO 峰会★■★■◆”，以
来源：猛兽财经 作者■◆◆◆◆：猛兽财经 猛兽财经核心观点： （1）过去几周，
德州仪器的 MSPM0G3507 微控制器是一款高度集成的超低功耗 32 位MCU★◆■◆。它基于增强型ArmCortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这款低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1■◆.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。此外，MSPM0G3507 还配备了丰富的外设接口■■◆★◆，方便用户进行系统集成。这款芯片适用于各种类型的电机控制系统，包括直流无刷电机步进电机、永磁同步电机等。其广泛的应用领域包括工业自动化、电动车、航空航天、机器人等。
的股价一直在横盘震荡★■★■。 （2）有迹象表明这家公司的业务发展的不太好。 （3）猛兽财经对
(TI) 信号开关应用说明 /
年第十八届北京国际汽车展览会圆满落幕，此次盛会在北京中国国际展览中心举办。在展览会上，
高端开关的接地损耗和电池损耗设计 /
原文标题★◆★：德州仪器亮相 IIC 深圳分享边缘 AI 新趋势，多款产品获全球电子成就奖
文章出处：【微信号：tisemi，微信公众号◆★■◆★★：德州仪器】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
)，并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进封装一体化EDA设计平台的最新解决方案
工业系统部门的电机驱动及机器人总经理赵向源发表了主题为◆◆■■■“半导体技术引领机器人迈向更智能◆★★■■★、更安全、更经济的未来■◆”的演讲★■■★◆。他深入阐述了
随着技术的不断成熟和应用场景的持续拓展◆■，边缘 AI 正展现出强大的生命力和广阔的发展空间。
